圖為三星電子公司在韓國水原市的總部。(Jung Yeon-Je/AFP via Getty Images)
【2024年11月27日訊】（記者林燕編譯報導）隨著美國準備限制先進內存芯片的對華出口，北京的人工智能（AI）發展面臨新挫折。
香港《南華早報》週二（11月26日）報導說，業內人士表示，如果美國的新限制切斷來自韓國的高帶寬內存（HBM）芯片供應，大陸將陷入困境，因為中國國內缺少相應的替代品。
HBM芯片是使用先進封裝技術垂直連接的動態隨機存取存儲器（DRAM），是圖形處理單元（GPU）和其它AI加速器的重要組成部分。
路透社上週報導，美國正在考慮制定新的出口規則，以限制此類芯片運往中國。
美國商會（the U.S. Chamber of Commerce）在21日發給會員的電子郵件通知中說，拜登政府預計在12月公布限制向中國出口高帶寬HBM芯片的規則，這是遏止中共發展更廣泛人工智能計劃的一部分。
在過去的規定限制下，一些中國AI芯片公司已經無法獲得7納米節點的外國晶圓代工服務，而7納米節點是開發先進AI半導體的必需條件。
據台灣研究公司TrendForce的數據，韓國內存芯片巨頭SK海力士和三星電子在HBM供應方面占據主導地位。2023年，這兩家公司分別控制著全球約48%的市場份額。
中國在內存芯片方面嚴重依賴韓國。在AI芯片熱潮的推動下，SK海力士和三星2024年上半年在中國的銷量出現大幅增長。
加拿大研究公司TechInsights的高級分析師崔貞東（Jeongdong Choe，音譯）告訴《南華早報》：「如果中國不能進口HBM，它會在短期至中期受到打擊。中國使用的HBM芯片主要來自三星和SK海力士，尤其是HBM2和HBM2E。」
中國最大的DRAM製造商長鑫存儲尚未實現批量生產HBM的能力，技術仍落後韓國等競爭對手至少兩代。
責任編輯：林妍#
