【2024年11月22日訊】（記者宋唐、易如採訪報導）處於美中科技戰核心的深圳華為公司，在西方加大制裁影響下路越走越窄，正離國際先進水平越來越遠。
制裁讓華為的路越走越窄
作為中國本土芯片業製造的領軍企業，與中共當局深度綁定的華為，每隔一段時間便會推出所謂本土品牌，作為政治任務加以宣傳，但每次都或引起美國進一步制裁，讓華為的路越走越窄。
今年6月份，華為宣布可提供對標美國英偉達H100 AI芯片「昇騰910C」（Ascend 910C）最新款處理器樣品。
10月份華為AI加速器「升騰910B」被發現使用台積電7奈米芯片後，在美國商務部的指令下，11月11日台積電停止向大陸客戶出售AI應用7納米及更先進製程芯片。兩天後，美方也要三星、英特爾等同步遵守。三星的7nm製程以下的中國客戶，比例明顯高於台積電，占比約三成。
11月4日的一封信中，眾議院外交事務委員會主席邁克爾‧麥考爾（Michael McCaul）敦促美國商務部檢查中芯國際是否非法為華為生產芯片；眾議院中共特設委員會11月7日也向美國幾家半導體製造商發函，要求提供銷售量和主要客戶的詳細信息。
去年6月份，華為推出手機旗艦品牌Mate 60 Pro，宣稱用了7nm自產9000S芯片。這一舉動加大了美國制裁的決心，之後不久，美國和荷蘭對舊款深紫外光刻機（DUV）1970i和1980i限制出口，這兩款採用多重曝光，能夠實現先進製程能力。
華為難以突破7nm製程瓶頸
儘管中共官方宣傳一直聲稱，美國對華的芯片禁令，可以激發本土芯片業的發展。但實際上由於美國的制裁，華為最新芯片至少在2026年之前都將停留在老舊的7納米架構技術水平上。屆時台積電將開始生產2奈米芯片，華為芯片要落後三代。
更加糟糕的是，中芯國際的7納米生產線受到低良率和可靠性問題的困擾，無法保證商業上的可行性，生產越多、虧損越大。
華為每年需要數千萬顆麒麟處理器用於其智能手機，並計劃生產數十萬顆昇騰人工智能芯片。在未來幾年內，華為的需求無法滿足。
彭博社援引知情人士的話說，華為及其合作夥伴一直在嘗試突破ASML舊款深紫外光刻機（DUV）的極限，在矽片上進行多達四次曝光，總誤差幅度不超過頭髮直徑的百分之一，不僅消耗資源，而且容易出現對準錯誤和產量損失。
「多重曝光本質上會引入更多工藝步驟，從而增加缺陷和變異性的風險。」一位分析師說，「此外，多重曝光的複雜性和成本較高，使得其在5nm等先進節點的大批量生產中不太經濟可行。」
彭博社還提到，北京希望本土芯片製造商部署更多來自國內供應商的機器，以刺激國內生態系統。但由於與ASML的DUV系統配合使用的國產設備質量不佳，這一努力進展不順利。
台灣IC設計資深經理Brad Liao對表示，中芯國際的7奈米技術良率很差，所以華為才被迫偷偷利用中國大陸其它公司當白手套，來在台積電下單製造晶圓。
他解釋說，中芯7奈米技術是用多重曝光，來避開美國EUV機台的管制，這種多重曝光技術的良率只有百分之三四十幾，讓華為非常痛苦。製造出來後測試成本也非常非常高，任何一家正常的公司，根本不會想使用此種技術來生產的。
Liao表示，任何一個半導體先進製程芯片的設計，例如7奈米以下，在初期都要投入大量的人力、金錢、時間來設計，設計完了才能交給類似台積電這種代工廠來生產。然後芯片生產出來之後，還要建立整套系統，例如AI伺服器系統，所以前前後後要花費的人力、金錢和時間非常巨大。今天芯片的代工被台積電停了，華為在自主AI上的發展真是重挫，大量人力、金錢和時間成本瞬間歸零，華為是欲哭無淚了。
「有人會問，華為會不會再到海外再設一個公司，然後再到台積電下單？我覺得不會，因為這種行為會被再次抓到，然後華為的巨大投資再次歸零。」
手機掉出第一陣營 在全球無競爭力
華為深陷困境的另一個跡象是，不同於去年華為大肆吹捧其旗艦智能手機Mate 60 Pro使用自產的7nm麒麟9000S芯片，將於11月26日發布的華為下一代手機Mate 70 Pro的處理器並未公布。
在過去幾個月中，華為一直吹噓的是鴻蒙移動操作系統。但技術專家表示，推出這樣一款新的移動操作系統是愚蠢之舉，因為它不太可能建立商業生態系統。
迄今為止，蘋果手機自2023年iPhone15以來，已進化到3nm處理器，華為手機芯片已經被遠遠落在後面。
2024年9月20日，蘋果iPhone 16系列新機在台開賣，此次推出4款機型，分別為iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro及iPhone 16 Pro Max。（宋碧龍／）
大陸媒體認為，Mate 70 Pro可能搭載麒麟9100芯片組，卻諱言使用多少納米工藝製程。由於5nm無法量產，外媒估計麒麟9100可能是使用改進的6nm光刻技術。
大陸市場分析人士指出，儘管Mate 70 Pro技術配置較為吸引人，但對比同價位的高端安卓手機，其性能表現不算頂尖。麒麟9100芯片在實際使用中無法與最新驍龍8媲美；其純血鴻蒙系統，也難以與已經成熟的安卓和iOS生態系統抗衡。
Brad Liao說，「華為目前在國內很難使用中芯的7奈米技術，國外又無法使用其它代工廠的先進技術，華為的任何產品只能利用中芯的老舊技術來生產，這在很多尖端產品如手機或AI上，等於判了死刑。」
美國經濟學者黃大衛（Davy Jun Huang）。（黃大衛授權）
美國經濟學者黃大衛（DAVY J.Wong）對表示，3nm、2nm先進製程的芯片是高端智能手機及未來AI設備的核心競爭力。華為目前難以突破7nm製程的瓶頸，而且7nm的良率並不高。總體技術差距來說，目前落後情況比較明顯。
他進一步說，雖然華為在中國市場可以繼續依賴於封閉的空間中，不斷自我吹捧成一個國產品牌，把質疑的聲音刪除甚至抓去坐牢，但是在全球市場上，華為品牌競爭力非常有限，無法與蘋果、三星等國際品牌抗衡，主要用在亞非拉信息封閉、要求並不高的市場。
台灣國防院中共政軍與作戰概念研究所助理研究員王綉雯。（王綉雯提供）
「短期內在全球影響力低，不可能逆轉。中長期來看，華為要成為全球中高端市場的選擇困難重重。」黃大衛說。
川普（特朗普）上任後，在芯片禁令、專業人才、與盟友合作等方面，大概率會加大對中國芯片業的打擊力度。
國防安全研究院中共政軍與作戰概念研究所助理研究員王綉雯對表示，美對中制裁有效，雖然仍有部分AI芯片輾轉流入中國，但整體而言，確實拖延了中國AI等先進技術的進展。這是美國霸權地位的「存亡」問題，川普上任後，應該只會更加強對中芯片制裁，不會手軟。
王綉雯表示，美中芯片差距是「相對」問題，不是「絕對」問題。
「即使中國突破了7奈米技術，同時期歐美已經不知道前進到哪去了。華為雖然技術落後，但有中國國內市場做支援，只是日後可能分為『中國國內』和『中國以外』兩種標準和系統。所以，華為產品在全球市場中會漸漸沒有競爭力，最後只能向『全球南方』國家去推銷，特別是獨裁極權國家。」
責任編輯：林妍#
