【2025年02月09日訊】（記者林燕編譯報導）有消息說，在美國出台的最新出口限制措施下，全球最大的代工芯片製造商台積電採取了極其謹慎的措施來確保合規，對中國芯片行業的打擊超出業界預期。
週六（2月8日），《日經亞洲》引述兩位知情人士的消息稱，台積電已通知其中國客戶，凡是使用其16納米或更先進生產技術的訂單，必須使用美國「白名單」上批准的供應商提供封裝服務，否則台積電無法出貨。
消息人士稱，此規定適用於所有用途的芯片，無論是用於人工智能還是其它用途。
封裝是芯片製造環節中的一個關鍵步驟，是在晶圓製造之後，將多個芯片集成到一個模塊中。先進的封裝技術可以提高計算性能。
報導稱，很多行業人士最初認為，美國新規主要針對單個芯片上有超過300億個晶體管的人工智能芯片。
消息人士透露，在諮詢法律顧問和美國商務部後，台積電決定，即便客戶選擇的封裝供應商在「白名單」上，但只要其封裝工廠地點位於中國，該公司仍不會出貨給這些客戶。
這是一個重大限制，意味著芯片的封裝地點是一個關鍵因素。目前有約二十幾家芯片封裝公司在白名單上，沒有一家中國供應商獲得批准。
一位直接了解情況的消息人士表示，但如果中國客戶轉向經批准的封裝商，或者如果他們直接獲得美國批准，台積電仍願意向他們供貨。
台積電的謹慎處理將對中國芯片開發商造成重大打擊，涉及從移動手機和工業應用到自動駕駛等多個領域。
中國芯片開發商只能接受白名單封裝業務
一位直接了解情況的芯片開發商高管告訴《日經》，「如果中國芯片開發商仍然需要台積電的生產服務，很多家就必須立即更換芯片封裝供應商，或者必須迅速與白名單上的供應商商洽，將生產轉移到海外工廠。」
「這對中國芯片開發商和供應鏈的影響比預期的要大得多，因為最初人們認為這只會限制與人工智能相關的芯片。」他補充說。
拜登政府在卸任前最後幾天對全球主要芯片製造商以及頂級芯片封裝供應商頒布了一套嚴格的規則，限制了他們為中國客戶提供服務的能力。
台積電（台灣）、三星（韓國）、格芯（美國）、聯電（台灣）是全球最主要的芯片製造商。
消息人士告訴《日經》，台積電還要求可能受華盛頓新規約束的中國芯片開發商填寫詳細的表格，以驗證他們的晶體管數量不會觸發美國的監管門檻。
由於美國長期以來一直限制中共獲得先進的芯片製造設備用於自己的製造，北京一直將封裝視為縮小與西方技術差距的手段。北京加快了發展強大芯片封裝行業的步伐，目前擁有長電科技（JCET）和通富微電等企業，後者是美國芯片開發商AMD的主要供應商。
台積電表示，此舉是為了遵守所有適用的法律法規，以及致力於完全遵守新的出口管制規則。
責任編輯：林妍#
