【2024年09月07日訊】（記者李皓月編譯報導）受美中關係日益緊張，地緣政治風險加劇，中國經濟下行，以及中共執政下的不穩定政治環境等因素影響，投資者對中國政經前景失去信心，為降低風險和增加供應鏈的多樣性，各類企業持續將供應鏈遷出中國，其中包括科技公司。
標普全球（S&P Global）的首席信用分析師克利福德‧庫爾茨（Clifford Kurtz）在9月2日（週一）發布的最新市場分析報告中說，「在未來兩三年內，科技公司將繼續把供應鏈遷離中國，重點轉向科技價值鏈的中游。」
報告稱，在搬遷的第一階段，許多下游電子製造服務（EMS）公司，包括台灣的富士康工業互聯網，已經將投資從中國，轉移到越南和印度等其它國家。目前，這一階段已基本完成。
科技公司的撤離已經來到難以逆轉的第二階段
撤離的第二階段是指中游產能從中國轉移出去，即產品製造過程的中間環節，例如核心部件的生產和組裝，這將涉及更多支出和更高的持續運營成本，以及執行失敗的風險。
第二階段的搬遷將很難逆轉，因為這涉及到對工廠和設備的大量投資，而這些投資很難轉移。
即便如此，這些公司仍然堅持要遷出中國。庫爾茨指出，「更加分散的地理生產布局將有助於科技公司應對地緣政治風險，包括失去關鍵供應線、懲罰性關稅的出現，或其它源於美中緊張局勢的事件。」
標普報告稱，2024年至2026年期間，科技硬件生產商可能會加快投資中國以外的新中游產能。這包括無源元件、電力電子和電機、連接器和傳感器、印刷電路板以及外包半導體組裝和測試服務等領域的生產商。
標普發現，其追蹤的14家中游科技公司的固定資產風險敞口從2021年30%的峰值降至2023年的26%。這些公司過去兩年的新投資有一半以上分布在美洲、歐盟或亞洲地區，如台灣、泰國、馬來西亞和印度。
更重要的是，標普認為一切只是剛剛開始，許多公司是在2022財年末（截至2022年3月31日）才開始調整對中國的風險敞口的。根據一些主要科技硬件公司在2024年披露的資本支出計劃，多元化趨勢很可能會繼續下去。
標普預測，未來兩年富士康的年度資本支出將達到130億元人民幣（約為18.3億美元），而過去三年僅為60億至90億元人民幣（約為8.5億至12.7億美元）。其中大部分支出將用於在中國境外建立生產能力。
TDK株式會社是一家總部位於日本的電子元件製造商，該公司擁有廣泛的多元化產品組合，包括無源元件、傳感器、磁性應用產品和能源應用產品。
截至2024年3月31日，TDK的中國資產占總資產的比例從兩年前的45%降至2024財年的約30%。減少的主要原因是將中型電池業務出售給了與中國寧德時代新能源科技公司的合資企業。
與此同時，TDK繼續在中國以外進行投資，特別是在印度，以配合其本地化生產戰略。
另一個案例是美國半導體製造商Vishay Intertechnology，該公司未來兩年將斥資超過10億美元，在墨西哥、台灣和歐洲擴大生產。該公司去年的資本支出為3億美元。
標普報告稱，儘管存在額外成本、運營中斷和效率降低等問題，但由於一些推拉因素，全球技術硬件公司仍將繼續撤出中國。
推動因素包括華盛頓對從中國進口的技術產品的限制，以及對高端半導體和人工智能技術的出口管制；拉動因素包括外國政府為促進本國科技行業發展而採取的新激勵措施。
責任編輯：孫芸#
