【2024年10月22日訊】（記者夏雨綜合報導）週一（10月21日），美國商務部宣布，計劃向赫姆洛克半導體集團（Hemlock Semiconductor）撥款3.25億美元，以大幅擴大半導體級多晶矽的生產能力。多晶矽是生產計算機芯片的關鍵材料，該公司正尋求改變芯片供應鏈。
政府撥款將支持該公司在密歇根州赫姆洛克現有工廠基礎上，建造一個新的製造工廠。
商務部長吉娜‧雷蒙多表示：「多晶矽是半導體的基石，擁有可靠的材料來源，對於製造有助於支持我們經濟和國家安全的芯片至關重要。」
這筆資金來自《芯片和科學法案》，該法案由拜登總統於2022年簽署成為法律。該法案旨在加強美國本土芯片製造，提高美國競爭力，並加強經濟和國家安全。
芯片製造原本是企業之間的較量，由於中共利用芯片技術實現其軍事野心，現在已經發展成為全球多國的技術軍備競賽和地緣政治之戰。製造半導體是一項異常複雜、高風險的業務，這些關鍵技術包括芯片技術，而芯片製造可能是有史以來最微小但最精密的技術。
另一方面，由於中共不擇手段地想要獲取芯片技術，以發展軍事和監控技術，對美國、日本，乃至歐洲國家構成國安風險，也導致獲得芯片已成為一種地緣政治武器。
多晶矽也是美中芯片戰的一個子戰場，美國貿易代表辦公室（USTR）9月19日表示，就大幅提高中國多晶矽、晶圓和鎢產品進口關稅的計劃，向公眾徵詢意見。
USTR表示，中國目前在多晶矽和矽晶圓製造產能上取得了主導地位，占全球多晶矽製造產能的93%、晶圓產能的95%。
「中國在晶圓和多晶矽製造上的優勢，可能會削弱美國國內製造業的新投資，影響美國太陽能電池和半導體供應鏈的韌性，以及削弱太陽能電池和半導體關稅的效力。」USTR表示。
赫姆洛克半導體成立於1961年，該公司是唯一一家總部位於美國的超純多晶矽製造商，可以生產純度達到尖端半導體市場所需水平的多晶矽。目前全球僅有五家達到這種水平的公司。
赫姆洛克半導體表示，這是一筆千載難逢的投資，公司計劃用於先進技術上，旨在繼續成為尖端半導體市場的頂級多晶矽供應商。
拜登政府已向英特爾、台積電、三星和美光等主要芯片製造商提供數十億美元的補助，並希望獲得穩定的多晶矽供應，以滿足擴大生產的需求。
責任編輯：李寰宇#
