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【2026年06月23日訊】（記者趙彬綜合報導）近幾年，中國智能電動車市場陷入激烈的價格內捲。不過，進入2026年，價格競爭風向發生轉變，部分車企開始逆勢上調智駕高端功能包售價。
市場分析指，此項轉變並非競爭強度減緩，而是因為AI關聯高科技持續火爆，AI伺服器出現爆發式需求，嚴重擠壓了車用晶片產能，導致智能剛性成本上升。這意味著中國智能車市正式駛入以「晶片供應鏈產能博弈」為核心的新賽道。
6月22日，智能車企引望（華為）發布公告稱，華為乾崑智駕ADS Max高階功能包將自7月1日起調整價格，建議售價由3.2萬元恢復至標準價3.6萬元，綜合車企新車購車補貼權益後，終端落地價預計將從1.2萬元上漲至1.5萬元。
與此同時，引望新增了意外事故保障與服務權益，首次將城區與高速NCA納入保障範圍。在合規行駛道路與區域內正常使用該系統發生意外事故時，廠家將對自身及第三者人身損害或財產損失提供保障。7月1日前一次性購買的老用戶可獲得1年保障權益，此後至12月31日期間下單的新用戶最高可獲得3年保障權益。
引望是繼比亞迪之後，又一家推出智駕責任售後保障機制的龍頭企業。
今年5月，比亞迪宣布為城市領航輔助駕駛有責事故提供全包賠付且不設上限。隨後奕境汽車等車企也著手研究跟進相關智駕險策略。不過，比亞迪部分車型同樣採取了調價策略，用戶需先加價至1.2萬元（原選裝價為9,900元，漲幅約21.2%）將系統升級至天神之眼A、B輔助駕駛系統後，方可獲得相應保障。
市場分析指出，兩大龍頭企業的定價策略轉向，反映出當前智能汽車產業，正經受全球半導體供應鏈波動與售後保障機制轉變的雙重挑戰。
AI伺服器激增 擠壓車規晶片產能
中國兩大智能車企龍頭先後上調智駕高階功能包售價，隨後，小鵬、廣汽埃安跟進。實際上，今年春季左右，星途等車企已經開始上調高階功能包選項的價格，或變相壓縮部分優惠贈送。出現價格內捲的逆轉向，其背後原因是來自車規晶片供應缺口增大，導致持續上漲，這直接導致智能車剛性成本上升。而深層原因是AI伺服器激增嚴重擠壓了高安全耐極限的車規晶片產能。
2026年全球人工智能（AI）打造雲端大腦的伺服器建置迎來爆發期，微軟、Google、OpenAI等科技巨頭對HBM（高頻寬儲存器）及高效能儲存器的需求呈現指數級增長。由於伺服器晶片具備更高的利潤率，半導體產能大幅傾向伺服器，導致高端車規級 DDR5儲存晶片的現貨缺口增大，價格短期內漲幅已超過300%。
集邦諮詢（TrendForce）預測，2028年全球DRAM儲存晶片的產能中，伺服器需求占比將攀升至59%，汽車行業面臨被迫通過現貨市場採購高價晶片的事態。在此背景下，過去車企主要通過傳統一級供應商（Tier 1）對接採購的模式發生改變，蔚來、小米等車企負責人已轉為直接與NVIDIA、美光及台積電等晶片龍頭洽談以鎖定長期產能。
車規晶片緊缺價格飆升 車企高層：在與AI算力搶內存
進入2026年，面對全球儲存晶片供應趨緊、「一芯難求」成中國車企行業的常態。包括小米雷軍、蔚來李斌、理想孟慶鵬、嵐圖盧放等多位智能車企高管，均公開對晶片供應情況與成本壓力表示憂慮。
在蔚來百萬輛下線溝通會及行業論壇上，李斌公開表示，2026年儲存晶片的大幅漲價已成為智能汽車面臨的最大成本壓力源，單車內存成本可能因此被動增加3,000至5,000元。李斌說，「現在的情況是，我們車企是在和全球的AI算力中心搶內存、搶產能。AI行業的利潤和變現速度高，半導體巨頭們都在將產能調過去。」
小米董事長雷軍在直播期間也談及晶片採購成本的變化。雷軍說，「現在儲存晶片正按季度漲價，上個季度漲了40%到50%，接下來一季度還要繼續漲，成本壓力非常大。」受此供應鏈成本波動影響，近期包括小米SU7、啟源Q07等多款車型已陸續宣布調整終端售價。
瑞銀（UBS）晶片分析團隊在最新研報中對此項產業現狀指出，在當前的半導體生態中，伺服器晶片的高利潤導向擠壓了原本車規級晶片的產能。儲存晶片價格暴漲，使每輛高端電動車的智駕硬體成本直接被動抬升了1,000至3,000元。儲存晶片緊缺已成為2026年汽車業主要的成本壓力源，影響程度已超越先前的電池原材料價格波動。
市場分析指出，全球半導體產能向高邊際利潤AI伺服器傾斜的擠壓事態短期內難以逆轉，智能汽車產業在半導體供應鏈中的議價話語權仍面臨被動。這意味著智能電動車的成本結構與交付彈性，將在更大程度上取決於上游晶片產能的動態分配，並進一步向終端市場傳導，加劇整車價格體系的周期性波動。
責任編輯：孫芸#
