【2025年11月23日訊】（記者夏雨綜合報導）隨著西方國家進一步認識到中共所爲構成國安風險的事實，越來越多的西方企業開始剝離和中國的關係。日經亞洲新聞11月22日報導，日本東芝集團在終止與一家中國公司的合作關係後，和日本羅姆半導體集團（Rohm）再次就功率半導體領域的合作展開磋商，此前雙方合作一度陷入困境。
東芝和羅姆半導體的合作受到日本政府的支持。
東芝和羅姆曾結成聯盟，其中包括聯合投資，利用高達1294億日元（約合8.27億美元）的日本政府補貼。兩家公司正在洽談生產合作，東芝負責矽，羅姆負責碳化矽（SiC），東芝還曾派遣工程師前往羅姆的一家晶圓廠。
然而，東芝電子器件與存儲公司於8月22日宣布與中國碳化矽（SiC）晶圓製造商山東天岳先進科技股份有限公司（SICC Co., Ltd.，簡稱「天岳先進」）合作，這一消息令羅姆感到震驚。
羅姆半導體立即告知東芝，他們擔心這種安排會給雙方的製造合作帶來風險，並擔憂公司尖端技術可能會在中國擴散。
一位熟悉情況的半導體行業人士向日經新聞透露，日本經濟產業省也出於經濟安全方面的考慮，反對東芝與SICC的合作。
東芝在9月份悄悄退出了這項協議，僅僅一個月後，就向羅姆半導體道歉。目前雙方已重啟談判。
與此同時，羅姆半導體也受到了另一家日本企業——電裝公司（Denso）的青睞。電裝公司今年將其在羅姆半導體的持股比例從不到1%提高到了近5%。兩家公司正在合作開發用於控制電動汽車傳感器的模擬半導體。
隨著羅姆與東芝結盟，電裝則與富士電機在碳化矽功率半導體領域展開合作。雙方都獲得政府補貼。
2021年6月，日本政府制定「半導體和數字產業戰略」，決定斥巨資補貼日本國內的半導體研發和生產。從「供應鏈強韌化」出發的日本新半導體戰略並未止步於實現成熟製程半導體的國產化，同時也在竭力強化自身的尖端半導體研發及生產能力，以期讓日本重回半導體強國之列。
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