【2024年04月15日訊】（記者李言綜合報導）拜登政府已達成協議，直接為三星電子提供高達64億美元的資金，用於該公司在德克薩斯州開發電腦芯片（晶片）製造和研究集群。
美國商務部長吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她預計該項目將創造至少17,000個建築業就業機會和超過4,500個製造業就業機會。
美國商務部週一（4月15日）宣布的這筆資金是三星集群總投資的一部分。商務部在上週的聲明中表示，三星正在利用這筆贈款將其在德克薩斯州泰勒市（Taylor）的投資增加至450億美元左右，增設第二家芯片製造廠、先進的芯片封裝設施和研發能力。這比三星2021年在泰勒建立芯片製造工廠的承諾增加了一倍以上。
三星位於德州奧斯汀郊外泰勒的集群將包括兩家生產4納米和2納米芯片的工廠。此外，還將有一個專門用於研發的工廠，以及一個圍繞芯片組件進行封裝的設施。
三星電子設備解決方案（DS）部門總裁兼執行長慶桂顯（Kye Hyun Kyung）表示，「我們不僅要擴大生產設施，還要擴大生產規模。我們正在加強本地半導體生態系統，並將美國定位為全球半導體製造目的地。」
據政府稱，第一家工廠將於2026年開始生產，第二家工廠將於2027年開始生產。
這筆資金也將擴大三星位於德州奧斯汀的現有工廠的建設，涉及航空航太、國防和汽車等產業。
白宮國家經濟委員會主任萊爾‧布雷納德（Lael Brainard）表示，三星將能夠在奧斯汀直接為國防部生產芯片。在中美之爭中，獲得先進技術已成為美國國家安全的主要關切。
美國商務部負責標準與技術的副部長兼國家標準與技術研究所所長勞里‧洛卡西奧（Laurie E. Locascio）表示：「半導體研發對於在美國建立強大而繁榮的半導體製造業至關重要。三星計劃在德州建立尖端研發和先進封裝設施，這是研發項目類型的光輝典範，將有助於建設並為美國芯片製造業做出巨大貢獻。」
三星是唯一在先進存儲芯片和先進邏輯芯片領域都處於領先地位的半導體公司。《華爾街日報》本月稍早報導了三星擴大對泰勒的投資計劃。
雷蒙多在接受記者電話採訪時表示，「擬議的項目將推動德州進入最先進的半導體生態系統。這使我們有望實現到本十年末美國生產20%的全球領先芯片的目標。」
除了64億美元之外，三星還表示還將向美國財政部申請投資稅收抵免。
這筆資金取決於商務部的盡職調查。商務部根據《芯片和科學法案》（CHIPS and Science Act，又稱《芯片法案》）監管390億美元的製造補貼。該法案由喬‧拜登總統於2022年簽署成為法律，目標是恢復國內先進電腦芯片的生產。
對三星的資助使美國商務部今年為本國大型芯片製造項目提供的資金總額達到230億美元。
上週，全球最大的芯片代工製造商台積電從美國政府獲得高達66億美元的資金，為其計劃在鳳凰城建設的三座芯片工廠提供650億美元的投資。
英特爾早些時候根據《芯片法案》獲得了85億美元資金，用於資助計劃在四個州新建芯片工廠。據美國商務部稱，未來五年英特爾在美國項目的投資總額預計將超過1,000億美元。
合同芯片製造商格羅方德公司（GlobalFoundries）2月也獲得了15億美元的補助。
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