【2025年05月14日訊】（記者夏雨綜合報導）週二（5月13日），美國商務部發布指導意見指出，「在世界任何地方」使用華為的昇騰（Ascend）人工智能芯片，均違反美國政府出口管制。該警告將進一步遏制中共芯片野心。
週二，美國商務部工業與安全局（BIS）在一份聲明中還表示，政府還計劃就「允許美國人工智能芯片，用於中國人工智能模型的訓練和推理的潛在後果」，向公眾發出警告。
人工智能模型訓練包括用大量數據訓練模型，教會它們識別模式。而推理階段則是模型利用訓練數據執行任務的階段。
商務部指導意見將使華為更難開發強大人工智能和智能手機芯片。川普在第一任期開始對華為實施全球性制裁，導致華為手機幾乎無法在海外擁有市場。
華為是中共當局大力扶持的大型科技企業。《華爾街日報》報導，2023年華為獲得政府資助10億美元，是2019年的4倍；而過去5年來共獲得近30億美元資助。
2019年，華為發布了昇騰910芯片，由台積電7nm工藝節點代工製造；2020年美國商務部工業和安全局將華為列入實體名單後，台積電停止為華為代工。
2022年華為發布了第二代昇騰910B芯片，由中芯國際（SMIC）製造，華為稱，這款芯片可媲美英偉達2020年產品A100。
2024年6月，華為宣布可提供對標美國英偉達H100 AI芯片「昇騰910C」（Ascend 910C）最新款處理器樣品。隨後，美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）發布一項報告，詳細分析了華為昇騰910系列芯片，與英偉達之間的差距，顯示出美國芯片制裁的有效性。
報告指出，由台積電代工的華為第一代昇騰910芯片，有30—32個活躍AI核心，但由中芯代工的第二代910B及第三代910C芯片，活躍AI核心比第一代910系列少得多。每個910B系列芯片只能激活20—25個核心，而910C最初設計時為50核心，但在後來的版本中，減少到24核心。這表明中芯國際的製造工藝存在良率或產能限制。
報告指出，昇騰910B只是第一代910的漸進式改進，在快速發展的技術領域，行業領先者已將芯片性能提高了三倍，而910B的性能僅為第一代910的1.2倍。
報告說，中芯國際的良率和成本效率似乎很低，這對華為、中芯國際及其政府支持者來說很昂貴。此外，中芯國際的7nm產能仍然有限，迫使華為在製造其最先進的智能手機芯片（即麒麟9000S）和AI芯片之間做出選擇。
責任編輯：葉紫微#
